底部填充剂/低温环氧胶：是一种单组份环氧密封剂，手机、手提电脑等CSP、BgA、uBgA的装配度部填充制程，它能形成一致**陷的底问填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀不匹配或外力造成的冲击，受热时能**固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充，较高的流动性加强了其返修的可操作性。
联系人：周延志
电话：1366722494
http://zhouyanzhi528.cn.b2b168.com
欢迎来到东莞市宏乐化工有限公司网站， 具体地址是广东省东莞市东城街道东莞市东城区东莞大道19号东泰鼎峰卡布斯广场B栋1010室，联系人是周延志。
主要经营主要产品如下：快干胶、UV胶、UV灌封胶、导电银胶和银桨、厌氧胶、磁石粘胶、散热胶和散热膏、灌封胶、密封胶、A&B胶、黑胶、灰胶、白胶、黄胶、红胶、矽胶、RTV硅胶、贴片胶、螺丝胶、喷胶、绝缘导热胶、电子定位胶、IC封装胶等,以及制胶耗材、点胶机等.
※ 本公司可在中国香港交货,可开具普通国税、3%及17%增值税发票、其他等多种交易方式供客户选择.。
单位注册资金未知。
本公司主营UV无影胶,厌氧胶,快干胶,AB胶,灌封胶,IC红胶，以“让顾客放心是我们永恒的目标，不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针，本着追求高品位，服务于社会的质量理念，欢迎来电咨询价格、洽谈合作！
15
